聚焦高端技术 传三星低级内存光罩拟外包

据传三星电子有意把生产内存所用的低级光罩，由自制转为外包，以专注发展更先进的光罩技术。

韩媒TheElec报导，三星打算把部分光罩改为委外生产，正在评估低级光罩（i-line、KrF）的潜在供应商，包括日本凸板控股的子公司Tekscend Photomask、以及美国光罩商Photronics的子公司PKL，评估仍在进行，预定第3季完成。

三星为防止技术外泄，原本所用光罩全数自行生产。现在决定外包，一来是三星的i-line、KrF设备老旧，现已停产，取得不易；再来是三星不再拥有明显的技术优势，可能觉得低级外罩委外，技术风险不大。

消息人士说，三星计划把本来用于i-line、KrF的资源，转往较高端的ArF和EUV。ArF和EUV光罩可决定三星的技术实力，三星自然会想聚焦更先进的技术。

光罩能将电路图转印在硅晶圆上，可依光线波长分类。i-line使用波长365纳米的光线，来印制简单的电路图；KrF波长248纳米，可印制中等精细度的电路图；ArF波长193纳米，用于更精密的图样。极紫外光（EUV）波长仅13.5纳米，可印制最精细的图案。

芯片日益先进、电路图不断缩小，生产过程中也需要更多光罩。比方说，逻辑芯片制程由10纳米转往1.75纳米，光罩用量从67个增至78个。过去生产DRAM须用30~40个光罩，现在则要超过60个。