南韩媒体报导，美国芯片巨擘英特尔（Intel）据传和微软洽谈签署以18A先进制程生产芯片的大规模晶圆代工合约后，也吸引辉达（NVIDIA）和Google等科技巨擘的兴趣，挑战台积电的霸主地位。科技网站Wccftech更形容，这可能是18A制程的「iPhone时刻」。
朝鲜日报报导，英特尔已与微软签署18A制程的晶圆代工合约，也正与辉达和Google洽谈18A制程，可能以18A制程作为台积电N2制程的替代选项。
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英特尔在最近的Direct Connect活动中，表示18A制程是美国最先进的芯片制程，一些报导还指称表现和效益能与台积电的N2制程相匹敌。朝鲜日报引述产业人士指出，英特尔18A制程芯片预定今年下半年稳定量产。
此时也正值英特尔新任首席执行官陈立武掌舵不久。Wccftech指出，据传在陈立武的愿景下，英特尔将把关键焦点放在电子设计自动化（EDA）、封装以及晶圆代工。美国科技巨头会对18A制程有兴趣的原因，包括寻求降低地缘政治风险与缓解关税压力。