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    颠覆全局 三星电子正开发次世代封装材料「玻璃中介层」

    三星电子开发次世代封装材料「玻璃中介层」。(路透)

    三星电子设备解决方案(DS)部门已着手开发次世代封装材料「玻璃中介层」,目标不仅是取代昂贵的硅中介层,还要提升芯片性能。

    据韩媒Business Korea引述首尔经济日报7日的报导,三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的共同提案。据了解,三星电子正考虑委托这些公司使用康宁玻璃来生产玻璃中介层。

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    与此同时,三星电子的子公司三星电机正致力于开发玻璃载板(又称为玻璃基板),并计划在后年量产。这两项同时进行的研发促进内部的竞争,盼此举提振半导体的生产力与创新。

    中介层是使半导体载板和芯片顺利连接的材料。现在的中介层是用昂贵的硅制造而成,这是高性能半导体价格增加的主因。若改以玻璃制造中介层,生产成本将大幅下降,且一样能抗热、抗震,还能简化微电路的制程。因此,玻璃中介层被视为是可能将半导体竞争力提升至新境界的颠覆者。

    三星电子独立开发玻璃中介层而非只依赖三星电机的玻璃载板,被视为是通过活跃的内部竞争来最大化生产力的策略,显示该公司在提高性能上,正面临前所未有的危机,需要整个供应链间的「创新紧张」。

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