小米董事长雷军表示，小米芯片已走过11年历程，现在终于交出第一份答卷「小米玄戒O1」，采用第二代3纳米制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。但他并未透露「小米玄戒O1」的代工厂。
雷军在新浪微博帖文指，早在2014年，集团就开始芯片研发之旅。2021年初，集团做了一个重大决议：造车的同时，还做了另外一个重大的决策，就是重启大芯片业务，重新开始研发手机SoC。
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他指出，4年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过135亿元人民币。目前，研发团队已经超过2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元人民币（约8.4亿美元）。
雷军称，相信这个体量，在目前半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。
雷军说， 「小米一直有个『芯片梦』，因为，要成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。」
他透露，玄戒芯片采用第二代纳米制程。据央视新闻报导，这是中国3纳米芯片设计的突破，紧追国际先进水准。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3纳米制程手机处理器芯片的企业。
雷军表示，「芯片是小米突破硬核科技的底层内核赛道，我们一定会全力以赴。这里，恳请大家，给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。」
