南韩媒体报导，三星电子旗下半导体业务的营收，与晶圆代工龙头台积电的差距持续扩大，反映三星竞逐人工智能（AI）商机的脚步依然落于下风。
朝鲜日报报导，产业消息人士11日透露，三星电子负责督导芯片业务的设备解决方案（DS）部门，今年第1季营收为25.1兆韩元，年增9%，但季减17%，三星电子解释该部门表现疲软的原因是行动等主要应用的季节需求疲弱、客户库存调整，以及晶圆代工事业的产能利用率停滞。
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相较下，全球晶圆代工龙头台积电第1季营收较去年同期跳增42%至新台币8,393.5亿元（约37兆韩元），即使考量到近来的汇率波动，台积电单季营收领先三星电子的金额仍超过10兆韩元（约71.5亿美元）。
朝鲜日报指出，三星电子2021年超越英特尔，登上全球半导体营收第一的宝座，但在2022年第3季内存市场转淡后，营收被台积电超越。台积电和三星电子去年第2季的营收类似，都约为28兆韩元，但去年第3季营收差距开始扩大至约3兆韩元，到去年第4季又拉大至8兆韩元。
三星切入HBM芯片的速度较慢，迄今尚未成功打入以辉达（NVIDIA）为首的AI半导体供应链。反观台积电实质垄断辉达AI芯片的制造订单，推升整体业绩。台积电预估今年第2季营收为284亿-292亿美元，约为39兆-40兆韩元，比市场预测的三星电子DS部门同期营收，高出约10兆韩元。