欧盟数字执委薇勒库南（Henna Virkkunen）27日表示，欧洲正在研究支持半导体产业的更多方式。此前，产业团体和欧洲议员都呼吁推出「欧版芯片法2.0」。
路透报导，欧盟2023年推出的规模430亿欧元（约460亿美元）「欧版芯片法」虽未能达成最高目标，但在美国和中国也都推出大规模的国家支持计划之际，这项法案仍被认为已成功阻止欧洲芯片业恶化。
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薇勒库南表示，欧盟正在规划欧版芯片法的后续行动，「因为我们没有达成预定目标，所以还需要更多努力」，「我也注意到芯片法2.0已拥有强力支持」。
荷兰表示，一个由九个国家组成的小组正在为推动新的芯片支持计划制定建议，夏季前将提交结果给欧盟执委会。
游说团体认为，欧版芯片法2.0应强化供应链，填补先进芯片制造和封装领域的空白，并且在芯片设备制造等既有优势的基础上，乘胜追击。
美国总统川普则已扬言要对进口半导体课税，施压芯片业者到美国设厂。
