纽约时报16日报导，尽管美中两国贸易关系持续紧张、互征关税措施不断升级，双方却面临一项无法回避的共同挑战：对台湾半导体的高度依赖。
台湾在全球科技供应链中扮演关键角色，其晶圆代工龙头台积电（TSMC）更是全球先进芯片制造的主导者。这样的依赖关系，已成为美中两国在科技与国安政策中的一项棘手课题。
美国与中国皆视台湾在芯片产业的领先地位为国安风险，并试图强化本土芯片制造能力。然而，要在短时间内重建台湾数十年来累积的产业基础，对两国而言都是艰巨挑战。在这背景下，美中对芯片依赖的处理策略正逐渐出现分歧。
在美国方面，川普政府近期启动对芯片进口的国安调查，可能为整个产业带来新一波关税冲击。美国芯片大厂辉达（Nvidia）15日透露，政府已通知，未来对中国出口AI芯片需申请许可。川普也持续批评台湾在半导体产业中「夺走美国生意」。
相较之下，中国则选择不同策略。中国一家国营背景的贸易协会上周发布指引，将部分高端芯片排除在对美关税之外。分析指出，这项举措反映出中国对这些芯片的高度需求，不希望贸易战干扰技术进口。
此政策意味着，虽然许多高端芯片由美国企业如辉达、苹果、高通与美商超微（AMD）设计，却在台湾制造，中国不会将这些芯片视为「美国制造」，因此不会课以报复性关税。
这与传统贸易政策有所不同。一般而言，芯片的「原产地」通常依照最后封装地来判定，但中国此次改采芯片制程中电路图样（etching）所在位置作为认定基准，也就是台湾。
在吸引外资芯片制造方面，美中两国同样动作频频。拜登政府曾以联邦补助金吸引芯片厂落脚美国，而川普则祭出关税威胁，意图逼迫台积电等厂商加码投资。分析人士指出，中国的新策略实则削弱了美国历届政府想要复兴本土半导体产业的努力。
智库兰德公司资深技术顾问古德瑞奇（Jimmy Goodrich）表示，「这是中国的一步妙棋，不仅大幅降低自身关税负担，也降低芯片企业在美投资的诱因。」
研究机构Omdia半导体研究总监何𪸩也指出，中国的新政策将间接受益于中芯国际（SMIC）等本土芯片制造商。
先进芯片的制造流程极为复杂，涉及多国供应链。许多美国企业仅负责芯片设计，实际制造则委由如台积电等厂商代工，原料可能来自日本，化学品来自中国，专用制造设备则购自荷兰。芯片完成后还可能送至马来西亚、中国等地进行测试，最终被安装在iPhone或AI服务器中。
台湾产业经济研究服务处（TIES）研究员刘佩真指出，「芯片制程涉及多次加工与运输，制造、封装、测试环节错综复杂，让课税变得极其困难。」
目前全球大多数先进芯片仍集中在台湾生产，台积电等业者经过40多年深耕，已创建起完整产业链。川普早在任内就曾批评台湾在芯片制造上的「不公平优势」，而中国如今选择豁免台湾芯片课税，则被视为对其技术依赖的间接承认。
台积电对此未作出回应。
随着川普欲重新定义贸易规则，芯片每经过一道国界就可能被课税，成本也因此节节上升。芯片材料顾问公司Techcet首席执行官尚罗伊（Lita Shon-Roy）指出，美中若无法达成共识，将使芯片与相关消费电子产品价格大幅上涨，称「如果全球两大经济体无法妥协，只会拖垮彼此」，「目前所有人都在屏息以待。」
