在中美第二轮谈判于伦敦重启前夕，《人民日报》专访华为创始人任正非，释放了中国在芯片技术上面对美国封锁的坚定立场和应对策略。任正非指出中国单芯片性能仍落后美国一代，但可通过群计算弥补；强调EDA芯片设计软件和工业操作系统可实现国产替代；并表示即使没有EUV光刻机，也能通过叠加工艺和集群模式制造先进芯片，且中国在电力资源上具优势。此次专访旨在表明中国不会屈服于美国芯片封锁，华为已渡过最艰难时刻，并在多领域取得进展。
人民日报专访任正非 释放了怎样的信号?(组图)
综合新闻
AI Summary
TL;DR: Key points with love ❤️在中美第二轮谈判于伦敦重启前夕，《人民日报》专访华为创始人任正非，释放了中国在芯片技术上面对美国封锁的坚定立场和应对策略。任正非指出中国单芯片性能仍落后美国一代，但可通过群计算弥补；强调EDA芯片设计软件和工业操作系统可实现国产替代；并表示即使没有EUV光刻机，也能通过叠加工艺和集群模式制造先进芯片，且中国在电力资源上具优势。此次专访旨在表明中国不会屈服于美国芯片封锁，华为已渡过最艰难时刻，并在多领域取得进展。
Trending- 1 中美第二轮谈判在伦敦重启前夕：《人民日报》专访任正非
- 2 2025年6月10日：《人民日报》刊登对华为创始人任正非的专访
- 中国将继续推进芯片产业的独立自主发展
- 华为在多领域（5G通信、手机、芯片、汽车）持续发展并取得突破
- 中美在芯片领域的竞争将持续，中国不会屈服于美国封锁
- 可能影响中美贸易谈判的走向
What: 《人民日报》专访华为创始人任正非，讨论中国芯片产业发展、应对美国技术封锁的策略，以及华为的现状和未来。
When: 2025年6月10日（《人民日报》刊登专访），在中美第二轮伦敦谈判开启前。
Where: 中国（专访内容涉及中国芯片产业和华为），伦敦（中美谈判地点）。
Why: 在中美贸易谈判重启、美国对中国芯片产业实施全链条封锁的背景下，通过任正非的发言，向外界传递中国在技术自立方面的决心和信心，表明中国不会屈服于外部压力。
How: 《人民日报》通过专访形式，由任正非亲自阐述华为及中国芯片产业的现状、挑战和应对方案，包括技术路线、国产替代、电力优势等。