英国金融时报报导，据消息人士透露，并经该报记者实地走访及卫星照片证实，中国科技大厂华为正在深圳建设拥有先进芯片生产线的3座厂房，作为其半导体研制的重要环节，意图打破中国对外国半导体技术的依赖。
报导并提到，华为在深圳的观澜共兴建3座工厂，并于2022年动工，进度非常迅速。知情人士指出，这3座工厂中的其中1座将由华为直接经手，可能用来生产该公司用于智能型手机与升腾人工智能（AI）处理器的7纳米芯片，这也是华为首度尝试自行制造高端芯片。
报导指出，其余2座工厂已于2024年完工，并采取委外经营方式，转由芯片设备商新凯来（Si Carrier）与内存芯片制造商升维旭（Sway Sure）营运，这2家公司都是新创公司，但工厂所有权仍属华为。知情人士并透露，这些工厂获得了在地（深圳）政府的财务支持。
至于华为与上述2家新创公司的关系，虽然华为方面否认，但业界人士表示，华为派遣管理与技术团队向2家公司提供初期支持，且协助募资，在特定情况下还转移技术，这种紧密关系让中国国家基金也跟着有信心投资这2家公司，让他们的芯片生产技术发展到特定阶段后，就可自立门户。
根据报导，华为的目标是要发展出能替代美国AI芯片龙头辉达（Nvidia）、荷兰芯片设备大厂艾司摩尔（ASML）、韩国芯片大厂SK海力士（SK Hynix），以及全球晶圆代工龙头台积电等企业的技术。
报导提到，华为这些计划的细节从来没有被公开，凸显华为跻身全球半导体龙头的雄心，也展现中国在AI等关键技术领域挑战美国的决心。
半导体研究机构SemiAnalysis创办人巴特尔（Dylan Patel）指出，华为已展开「前所未见的努力」，要在中国国内发展AI供应链的每一个环节，从晶圆制造设备一直到模型创建，以往从未见过任何一家公司试图包办半导体所有领域。
一名相关企业主管表示，他原以为华为被美国盯上后就完蛋了，但华为的野心不断壮大，持续达成超出预期的进展。为此，美国政府已将矛头对准华为的供应链，新凯来、升维旭已在2024年12月美国列入实体清单，遭到技术销售封锁。
尽管华为成就不小，一些业界人士仍质疑华为能否实现上述远大目标，因为华为在半导体制造的经历比国内外对手都少。一名芯片产业投资人表示，华为获得了中国国家巨大的支持，而多年来，中国也有其他半导体企业运行相同计划，却仍赶不上ASML和台积电。