华为据报导正准备测试一款新的人工智能（AI）芯片，有可能成为辉达（NVIDIA）的替代选项，但有分析师指出，辉达对此无需过虑。
道琼引述知情人士报导，华为计划和其他本地科技公司合作测试「升腾 910D」芯片，首批样本预计最快下月到货。华为自2019年被美国列入实体清单后，即正力图赶上辉达的H100芯片。依美国现行规定，辉达不得向陆企销售H100芯片。
华为新芯片的消息传出后，辉达周一股价下跌2%、台积电ADR也跌1%。
不过，MarketWatch引述分析师指出，华为新款芯片的性能仍不及辉达产品，在中国以外市场的吸引力恐怕有限。
Radio Free Mobile创办人 Richard Windsor 周一发布报告说，华为推出可与辉达匹敌的AI芯片，「是因西方和中国之间裂痕加深，中国急于摆脱对西方技术（例如AI芯片）依赖所推动」。
Windsor说：「中国AI要在海外市场争取认同面临重大劣势，一来成本更高，二来通常会附带一些条件。」
据报导，「升腾 910D」采用能集成更多晶粒、提升性能的封装技术，但耗电量较高，整体效率仍不如辉达H100。
这并非升腾系列的第一款芯片。「升腾 910」于2019年问世，由台积电7纳米制程代工；2023年推出的「升腾 910B」，则改用中芯7纳米制程。另有消息指出，采用同样中芯7纳米制程的「升腾 910C」，在性能上与H100相比仍有差距。路透报导，「升腾 910C」预计下月开始出货。
同时，辉达专为中国市场设计、以符合美国出口管制规定的H20芯片，本月初也遭到川普政府管制。据报导，在禁令生效后，部分中国企业纷纷扩大采购「升腾 910C」。
Windsor指出，中国新创公司DeepSeek曾以辉达较低级的H800芯片训练出可媲美OpenAI和Meta的模型，震撼市场，可见「限制中国取得先进芯片，并无法阻止开发顶尖AI模型，但确实会削弱以有经济效益的方式继续开发的能力」。
他说，「在开发用于政府和军事用途的模型时，成本并非主要考量，但一旦进入民用市场（而民用市场将决定AI的全球主导地位），成本就是一切」。
Winsor指出，华为芯片制造的努力很可能将受限于7纳米技术，「因为这已经是（靠深紫外光微影（DUV））多重曝光技术所能达到的极限，从台积电和英特尔在超越7纳米制程上的停滞可以看出」。台积电后来引进极紫外微影（EUV）技术，才降低对多重曝光的依赖。
