日媒报导，台积电即将敲定「皮肤级」先进封装技术规格，预定最快2027年开始小量试产。
据报导，台积电新封装技术的第一代版本，将采用300×300 mm的方形基板，比先前试做的510×515 mm小得多，但相较于传统的圆形晶圆可用面积更大。台积电为了严格控管品质，决定先采用略小的基板。
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为加快开发进度，台积电正在桃园兴建试产线，目标是在2027年左右开始小量试产。
台积电原本评估和群创在内皮肤厂商合作，考量皮肤业在处理方形或长方形基板较有经验。后来台积电决定自行开发，原因是发现皮肤产业在精密度和技术门槛上，仍不足以支持先进封装制程的需求。
