拜台湾和南韩芯片业者大举在美投资所赐，美国先进半导体产能，预估将在2030年突破全球总产能的20%。
市场研调机构TrendForce预估，美国的先进逻辑半导体产能将在2030年达到全球的22%，台积电将是主要推手。同期台湾先进半导体产能预料将由71%缩水至58%；南韩预期由12%减至7%。
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美国如今聚焦于逻辑半导体的在岸生产，尤其是用于数据中心、通信系统和军事硬件的先进芯片。日媒汇编的纪录显示，在美国，民间企业2020年以来宣布在芯片产业投资金额超过5,000亿美元。
美国的半导体产量从1990年的37%，掉到2022年的10%。如今看来，今年料将扭转这股颓势。
新冠疫情期间半导体短缺的情形，促使许多国家投入资源，吸引芯片制造商在其国内兴建设施，以确保稳定供给。地缘政治风险升温，也为各国再添动机。据估计，截至去年，台、韩两国在美芯片投资合计占该国投资总额的近70%。
台积电近期也宣布再投资1,000亿美元于美国兴建三座晶圆代工设施、两座先进封装厂和一个研发中心。美国本土封装设施的建设，将为该国的供应链补上这一个环节。
内存芯片的生产也正移入美国。南韩SK海力士计划投资40亿美元，在印第安纳州兴建高带宽内存（HBM）工厂与一座研发中心。
