
科技新闻网站Wccftech报导,根据华府智库「战略暨国际研究中心」(CSIS)最新报告引述的消息来源说法,中国科技巨人华为或许已囤积够多的芯片,足以制造100万颗Ascend 910C人工智能(AI)芯片,扣除瑕疵芯片,估计已能生产75万颗这种先进的AI芯片。
这篇CSIS报告引述多位业界消息来源说,中国芯片大厂中芯国际(SMIC)在取得美国沉积(deposition)材料以及其他芯片制造工具后,已成功突破自家7纳米制程的一项关键瓶颈。
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中芯在7纳米或先进芯片制程上并非台积电的对手,但CSIS报告指出,华为借由与台积电合作,获得专门用来克服那项关键瓶颈的庞大资源挹注之赐,已取得一项EUV技术突破。
报导说,美国制裁台积电,目的是防止华为开发、制造最新AI芯片。华为两款最新型AI芯片是Ascend 910B和Ascend 910C芯片。
根据CSIS掌握的政府消息来源,在遭到美国制裁之前,台积电「制造了超过200万个Ascend 910B逻辑晶粒,现在这些全在华为那里」。基于Ascend 910C是把两颗910B链接起来,研究员依此断定,华为已具备生产多达100万颗Ascend 910C芯片的能力,良率估计约75%。